RANCANG BANGUN COOLING PAD UNTUK LAPTOP BERBASIS THERMOELECTRIC COOLER

Abstract

Penelitian ini bertujuan merancang, membangun, dan menganalisis kinerja cooling pad aktif berbasis Thermoelectric Cooler (TEC) tipe TEC1-12703 untuk menurunkan suhu GPU laptop saat beban kerja tinggi. Metode yang digunakan adalah Research and Development (R&D) dengan pendekatan eksperimental kuantitatif. Prototipe dibuat menggunakan wadah ABS cetak 3D, modul TEC, heatsink aluminium, dan kipas DC. Pengujian dilakukan selama 60 menit menggunakan OCCT Stress Test pada suhu lingkungan 30°C ±3°C dengan empat kondisi: tanpa cooling pad, kipas aktif, TEC aktif, serta kombinasi kipas dan TEC. Hasil menunjukkan suhu rata-rata GPU tanpa pendingin mencapai 80,21°C, turun menjadi 74,02°C dengan kipas, 64,42°C dengan TEC, dan 61,47°C pada kombinasi kipas-TEC. Sistem kombinasi memberikan pendinginan paling optimal dan mampu mengurangi risiko thermal throttling. Namun, efektivitas tersebut diikuti konsumsi daya lebih tinggi, yaitu 28,36 Watt, dibandingkan kipas konvensional sebesar 1,56 Watt. Secara keseluruhan, cooling pad TEC efektif untuk laptop berkinerja tinggi, terutama pada penggunaan intensif di lingkungan tropis hangat.